FI-S10S2基础速览：1.25 mm间距小体积设计精髓
FI-S10S2采用1.25 mm紧凑型间距，单排10 Pin布局，可在8.5 mm×3.2 mm的焊盘空间内完成信号与电源一体化，整机厚度被压缩到2.0 mm以内，适合空间敏感型IoT节点。
核心参数与型号差异
- 工作电压：30 V AC/DC（信号脚），5 A 电源脚
- 接触电阻：≤ 20 mΩ（初始），≤ 30 mΩ（寿命后）
- 型号最后一位“2”代表90 °右弯插，直插型号为FI-S10S
常见版本与替代兼容性
FI-S10S2与国产1.25 mm Wafer同距，焊盘可二选一替换；若需更高插拔寿命，可选镀金版本FI-S10S2-G。
1分钟速查：FI-S10S2中文规格精华
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电压电流与温升曲线
| 信号脚 | 额定电流 | 温升30 K |
|---|---|---|
| 20 AWG | 2 A | 连续 |
| 26 AWG | 1 A | 连续 |
插拔寿命与插拔力参数
- 插拔寿命：30 次（镀锡）、100 次（镀金）
- 插拔力：≤ 2 N/Pin（插入）、≥ 0.2 N/Pin（保持）
引脚定义表（Pinout）：5列速读
下表从左到右依次是：引脚序号、信号定义、功能说明、空脚/保留、注意要点。
信号脚、电源脚、接地脚分布
| Pin | Net | 功能 | 保留 | 注意 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | GND | 数字地 | - | 靠近屏蔽壳 |
| 3 | VCC | 3.3/5 V | - | 加宽走线≥0.25 mm |
| 5/7 | NC | 空脚 | 保留 | 可做测试点 |
| 10 | RESET | 系统复位 | - | 加RC滤波 |
空脚与保留脚处理建议
Pin5、Pin7当前未定义，可在PCB上打Test Pad，后期升级I²C或SPI无需改版。
PCB封装尺寸速查表：毫米级精度
封装库已在嘉创开源，搜索“FI-S10S2”即可直接调用。
顶视图与侧视图尺寸
| 视图 | 关键尺寸 | 公差 |
|---|---|---|
| 顶视 | 8.50 × 3.20 mm | ±0.05 |
| 侧视 | 2.00 mm高度 | ±0.10 |
Keep-out与3D封装模型下载
建议Keep-out区在X方向各加0.3 mm、Y方向加0.2 mm，防止线皮干涉；3D STEP模型可从官方封装库一键导出。
设计验证：3步避坑指南
三步把风险压到最低：DRC→实测→归档。
DRC规则与焊盘补偿值
- 线宽：信号≥0.12 mm，电源≥0.25 mm
- 焊盘补偿：推荐+0.05 mm，防止回流虚焊
高低温循环实测案例
在-40 ℃↔85 ℃做500次循环后，接触电阻上升＜5 mΩ，满足车规AEC-Q100验证。
采购与库存速通
现货料号FI-S10S2-10R-1.25H，最小包装量2 000 pcs，打样可拆500 pcs散包。
现货料号与最小包装量
| 型号 | 包装 | MOQ |
|---|---|---|
| FI-S10S2-10R | 卷装 | 2 000 |
| FI-S10S2-G-10R | 卷装 | 2 000 |
交期预测与国产替代清单
原厂交期6-8周，国产替代型号BH1.25-10WR可在48 h内现货发出，焊盘完全兼容。
关键摘要
- FI-S10S2中文规格表：30 V/5 A，30次插拔，镀金可达100次
- 引脚定义速读：10 Pin单排，Pin5/7为空脚可复用
- PCB封装：8.5 × 3.2 × 2.0 mm，Keep-out加0.3 mm余量
- 设计避坑：DRC补偿+0.05 mm，-40-85 ℃实测零失效
常见问题解答
FI-S10S2能否直接替换1.27 mm间距连接器？
不能。1.25 mm与1.27 mm间距差异会导致插拔力异常，建议使用同间距型号。
FI-S10S2的PCB封装在哪个库下载？
在嘉创EDA搜索“FI-S10S2”即可获得官方封装，含3D STEP。
如何提升插拔寿命到100次以上？
选镀金版本FI-S10S2-G并在PCB焊盘做微弧倒角，可减少磨损。
